- tungsten, molybdenum, tantalum, niobium and rhenium,
ods-copper,cemented carbide.
產(chǎn)品中心
銅/鉬銅/銅 - CPC (Cu/MoCu/Cu - CPC)
產(chǎn)品簡介:
- 此材料是具有類似三明治結構的復合材料，芯材為鉬銅，雙面覆以銅。- 其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設計性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。
產(chǎn)品特性:
部分比例性能指標
| 牌號 | 密度g/cm3 | 熱膨脹系數(shù)(10-6/K) | 熱導率W/(M.K) | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 平板方向 | 厚度方向 | 平板方向 | 厚度方向 | ||
| 1:4:1 | 9.4 | 7.2 | 9.0 | 340 | 300 |