- 鎢鉬鉭鈮錸難熔金屬材料全系列、彌散銅、硬質(zhì)合金
產(chǎn)品中心
銅/鉬/銅 - CMC(Cu/Mo/Cu - CMC)
產(chǎn)品簡介:
- 此材料是具有類似三明治結構的復合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。- 其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設計性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。
產(chǎn)品特性:
部分比例性能指標
| 牌號 | 密度g/cm3 | 熱膨脹系數(shù)(10-6/K) | 熱導率W/(M.K) | |
|---|---|---|---|---|
| 平板方向 | 厚度方向 | |||
| 13:74:13 | 9.88 | 5.6 | 200 | 170 |
| 1:4:1 | 9.75 | 6.0 | 220 | 180 |
| 1:3:1 | 9.66 | 6.8 | 244 | 190 |
| 1:2:1 | 9.54 | 7.8 | 260 | 210 |
| 1:1:1 | 9.32 | 8.8 | 305 | 250 |
產(chǎn)品用途：
- 產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。- 其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。